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IC拆板翻新来料加工字库批量植球利用

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发布时间: 2023/6/20 16:11:00
 
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公司名称:深圳市卓汇芯科技有限公司
联 系 人:陈彰华 女士 
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IC拆板翻新来料加工字库批量植球利用 详细说明
  可以处理的常见ic芯片封装如下:BGA、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、TSOP、SOJ、SOT等
工艺:可提供有铅、无铅工艺
加工项目:拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字
包装方式:编带、托盘、料管、散装、抽真空等

专业承接BGA芯片拆卸、植球
无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株 OFN脱锡/FPC拆料/笔记本CPU 电脑CPU 服务器CPU工控CPU、显卡CPU、汽车主板CPU、军工类CPU拆卸、植球、装盘等。加工后可直接贴片。
日电路板拆料/报废电路板拆料/芯片拆卸回收利用
我司配备有多条专业植球产线,可大批量作业,价格便宜,保质、保量!寻求需要长期批量DDR加工的朋友,签订长期合作协议。欢迎来电咨询!
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产品名称:IC拆板翻新来料加工字库批量植球利用
 
·基本配置规格
  BGA
 
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