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硅晶片喷砂机,自动硅片喷砂机

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发布时间: 2024/4/24 12:24:00
 
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硅晶片喷砂机,自动硅片喷砂机 详细说明
  详情介绍更新时间:2019/12/3 14:46:57
半导体行业的单晶硅晶片在生产过程中需要使用喷砂机去表面的杂质,由于晶片厚度非常薄(170微米),所以喷砂的难度特别大,稍有不慎便会将晶片打碎,给业主造成损失。
所以腾博公司针对该行业,研制的新型晶片喷砂机,其工作原理是通过高速流动的空气形成的外压,将硅晶片固定在输送皮带上,所以在喷砂时才能做到硅片不被吹飞,另外在直径75~100mm的硅片表面喷砂,要做到减薄厚度一致,喷砂前后的测量结果需要喷掉5微米,而且在取样的5个点之间厚度偏差不能超过1微米。
   本机使用的是280目的绿碳化硅磨料,因为喷砂物件的脆性非常高,所以磨料里不能掺杂一点杂质,任何大于100目的颗粒状物体掺入磨料,通过喷嘴喷到物料上都会将物料打碎,所以我们采用完全过滤的方法,将过滤仓和储料仓通过筛网做到完全隔离,保证喷砂机出来的磨料都是合格的,机器使用1天需要清理一次过滤筛网,保证磨料能通畅的进入储料仓。 回收砂材使用风力回收,做到不存砂,回收彻底,回收管道在转弯处都做成可拆卸结构,便于将来被磨料击穿后更换,机器内部有耐磨橡胶板做防护,放置喷砂机从内部损坏。




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产品名称:硅晶片喷砂机,自动硅片喷砂机
 
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