首页 | 国际采购 | 公司库 | 供求信息 | 产品展厅 | 行业资讯 | 外贸手册 | 国际展览 | 免费注册 | 手机版 | B2B Marketplace
   

IGBT陶瓷覆铜板线路板

普通会员 信息未核实 会员编号:10466767
发送留言 联系方式 收藏此公司
  商铺首页
  供求商机
  产品展厅
  报价信息
  公司介绍
  证书荣誉
  招聘中心
  在线问答
 
  联系方式
 
联系方式
赵经理 先生
电话:86-027-88111056
手机:18186129934
传真:86--
详细信息 我要留言

您现在的位置: 富力天晟科技(武汉)有限公司 > 产品展厅 > IGBT陶瓷覆铜板线路板
暂无图片
发布时间: 2023/1/6 10:54:00
 
富力天晟科技(武汉)有限公司 “已认证”表示已审核营业执照扫描件
  电  话: 86-027-88111056
传  真: 86--
手  机: 18186129934
邮  编: 430000
地  址: 江夏区光谷科技港
网  址: http://slt12345645.cn.vooec.com
公司名称:富力天晟科技(武汉)有限公司
联 系 人:赵经理 先生 销售
查看详细信息
留言咨询
查看该公司其他产品
IGBT陶瓷覆铜板线路板 详细说明
  DPC亦称为直接镀铜基板,首先将陶瓷基板做前处理清洁,利用薄膜专业制造技术-真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层,接着以黄光微影之光阻被覆曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度,待光阻移除后即完成金属化线路制作。
  直接镀铜 (Direct plating copper)工艺在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。区别于传统的厚膜和薄膜加工工艺,它的加工更加强化电化学加工要求。通过物理方法实现陶瓷表面金属化以后,采用电化学加工导电铜和功能膜层。
  IGBT陶瓷覆铜板广泛应用于高功率密度、功能集成、高可靠性功率半导体模块封装及一些新型电子产品。
  技术性能优势:
  良好的绝缘性能。
  在各种使用条件下的长久稳固性。
  和硅接近的热膨胀系数可以使焊接在上面的半导体芯片避免承受温度变化带来的应力冲击。
  可以像PCB一样容易的加工出各类图形和线路,较强的电流导通能力使电力电子产品轻松地实现板上芯片互联功能,载流量大。
  CPV光伏模块
  固态继电器
  晶闸管模块
  IGBT模块
  电子加热和制冷
  LED封装组件
本产品网址:http://www.vooec.com/cpshow_199510564/
手机版网址:http://m.vooec.com/product_199510564.html
产品名称:IGBT陶瓷覆铜板线路板
 
·基本配置规格
  IGBT陶瓷覆铜板线路板
 
重要提示:
网上信息有风险,实际交易过程中请务必保持警惕,并仔细核实相关有效证件!如与网页上的公司合作,请务必交易前核实相关公司资质,并签订相关合同等!请勿随意给陌生人汇款,以免上当受骗!『防骗必读
免责声明:
以上信息由网友自行发布,国际贸易网仅展示上述信息,国际贸易网不能确保上述信息的真实性、准确性、完整性,也不承担浏览者的任何商业风险。因此,国际贸易网不承担您因此而发生或致使的任何损害,但我们欢迎您举报与投诉。国际贸易网保留删除上述信息的权利。
免责条款 | 公司列表 | 产品 | 商机 | 报价
本网站版权归国际贸易网所有 Copyright © www.vooec.com 2003~2023