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半导体激光器陶瓷pcb基板

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发布时间: 2023/1/6 10:54:00
 
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地  址: 江夏区光谷科技港
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公司名称:富力天晟科技(武汉)有限公司
联 系 人:赵经理 先生 销售
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半导体激光器陶瓷pcb基板 详细说明
  半导体激光器由薄的有源层、P型、N型限制层构成。有源层处在P型和N型之间,产生的PN异质结通过欧姆接触正向偏置,电流在覆盖整个激光器芯片的较大面积注入。
  以GaAs激光器为例,散热及点接触部分对材料的选择有一定的要求,陶瓷电路板陶瓷基金属化基板拥有良好的热学和电学性能,是功率型LED封装、激光、紫外的极佳材料,特别适用于多芯片封装(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构;同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板,大电流开关、继电器、通信行业的天线、滤波器、太阳能逆变器等。目前,GaAs激光器基本采用的是陶瓷电路板,而陶瓷电路板中又以氧化铝、氮化铝陶瓷电路板最为常用。
  富力天晟科技(武汉)有限公司是一家专业从事平面、曲面非金属基电子电路板和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业,它背靠研发实力强大的武汉光电国家实验室,在电路板直接图形化方面拥有独特的技术优势。
  公司主要产品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板(包括二维和三维电路板)等,采用自主研发的激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization, 简称LAM技术)技术制作而成。
  金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好,可以重复焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率可达到10μm,可直接实现电镀封孔,形成双面基板,为客户提供定制化、高密度电路板解决方案。
  斯利通陶瓷电路板的新型材料立马炙手可热,因为其性能强大,耐热,耐压等方面性能都非常好,不仅能在家用电器的强压下毫无负荷的运转,在航空航天方面也有着很大的应用.
  陶瓷电路板技术参数:
  可焊性:可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃内长期使用
  高频损耗:小,可进行高频电路的设计和组装
  线/间距(L/S)分辨率:最大可达20μm
  有机成分:不含有机成分,耐宇宙射线
  氧化层:不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用
本产品网址:http://www.vooec.com/cpshow_199423649/
手机版网址:http://m.vooec.com/product_199423649.html
产品名称:半导体激光器陶瓷pcb基板
 
·基本配置规格
 
 
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