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OCA全自动真空贴合机,真空贴合机,OCA贴合机 详细说明 |
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型号:S8620E OCA全自动真空贴合机 设备简介:适用MOD后段OCA组装加工,OCA自动上料,自动撕膜,真空贴合。 规格参数 贴合精度 (mm) S-H:±0.1mm ,CPK>1.33 H-H:±0.1mm,CPK>1.33 对应产品尺寸范围(寸) 3-8寸 设备重量(KG) 5000KG 设备尺寸(mm)(L)*(W)*(H) L 4100mm*W 1700mm*H 2350mm 适用范围 主要用于 OCA与Lens,T/P,OGS贴合以及Lens,T/P,OGS使用OCA与LCD/LCM(含背光)进行贴合 产能(PCS/h) 300 PCS/h 深圳深科达,触摸屏设备工厂的龙头企业,上市公司,诚信可靠! 我公司专业设计与制造触摸屏设备TP,LCD及LCM模组设备工厂5 主要生产: 1 全自动OCA硬对硬,软对硬贴合机,硬对硬贴合机,全贴合,3D贴合,指纹贴合设备 2 OCA软对硬翻板自动对位贴合机 3 大尺寸偏光片拆片机、贴片机,OCA贴合机6 ?9 {3 x+ q% O4 @) j 4 脱泡机,拆屏机,覆膜机,双面覆膜机! R% d8 s: r# D: y8 H) p 5 ACF贴附机,多段ACF贴附机6 6 FOG预本压一体机, 全自动绑定线,半自动FOG 7 水胶机,背光组装机、AOI检测机、 8 全套自动化生产设备研发,生产,销售,客制化机台
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