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手机贴合机是本公司小型自动化系列设备中的一种主要针对各种Touchpanel及Touch、Lens等光学组件的贴合工艺而研制，根本上消除了贴合时产生的气泡，反重力真空单元，防止薄膜在贴合工艺中出现拉伸、压痕牛顿环等功能性缺陷。适合玻璃基板与各种功能薄膜间的刚/柔性贴合及对膜间的刚/柔性贴合。还可以实现玻璃基板夹OCA（光学双面胶）对玻璃面板的硬对硬贴合。
10寸手机屏贴合机参数：
外尺寸（W*D*H）：825*650*370mm
工作台面尺寸（W*D）：735*545mm
贴合最大尺寸（MAX）：220*170mm
移动平台行程（MAX）：260mm
移动速度（MAX）：200±20mm/s
回转板回转角度（MAX）：180o
贴合压力（kg/f）：≥2kg/f
工作气压（Mpa）：≥0.6Mpa
工作电压AC：220V/50Hz
总功率（KW）：0.5kW
材料固定模式：真空吸附
对位模式：靠边对位
调节方式：X、Y、Θ三轴精密微调
控制单元：可编程控制（PLC）
本产品网址：http://www.vooec.com/sjshow_15419440/
手机版网址：http://m.vooec.com/trade_15419440.html
产品名称：10寸手机屏贴合机|手机贴合机 |
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电 话： |
86-0755-89482646 |
| 传 真： |
86-0755-89482579 |
| 手 机： |
13751086202 |
| 地 址： |
深圳市光明新区公明镇田寮社区第十工业区2栋8楼B区 |
| 网 址： |
http://szycjm.cn.vooec.com |
| 邮 编： |
518132 |
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