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公司情况
 北京焊诚科技有限公司
我公司因公司发展壮大,于2004年成立焊接部,专业从事SMT加工、PCB组装焊接加工,承接多品种、小批量的BGA封装样板和批量焊接以及调试,并具备从电子产品工艺设计、元器件采购配套管理、贴**GA返修、插装、测试、组装至发运的完整技术体系,能够提供元器件采购、焊接、整机测试、组装和包**GA返修和高低温测试等一条龙的电子制造服务。
公司拥有一支优秀的管理队伍和专业的技术人才,所有专业人员都从业十年以上,在电子行业积累了丰富的经验。在质量控制方面,全面推行ISO9000标准,并严格执行IPC-A-610C 、IPC-A-610D、CLASS Ⅱ 及公司标准,公司拥有一套完整的质量控制体系,力争做到零缺陷,确保加工产品一次交验合格率达到98%以上;
1、各类高难度封装的焊接:DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、LGA焊接等
2、在手工焊接方面,各类研发样板焊接,各类高难度焊接、高技术产品电路板焊接,小批量焊接都有丰富经验
3、芯片、PCBA 的程序填写、老化、功能测试:
4、 我司有专业的高低温测试箱,可协助客户进行产品的高低温测试。
5、代客前期调试:我公司有专业的调试团队,可为您提供产品初期的上电调试,100%客户产品上电成品率。
6、代客采购元器件:专业的采购器件团队人员,有长期合作IC供应商,可提供优质阻容元件,客户仅需提供关键芯片。
可承接的封装线路板焊接加工
1、各种实验板焊接BGA焊接、维修整机组装、调试、老化,代理元器件采购,PCB制作
2、压接PCI 插座(2mm和3G类插座):A型 AB型 B型 C型 D型 DE型等。压接的品牌:ERNI FCI APFEL HUTING METHOODE AMP MOLEX
3.可提供多品种,小批量的有一定难度的BGA封装及批量焊接,满足不同PCB尺寸、不同BGA的封装球径以及外形尺寸大小,均能轻松返修。可进行不同量产BGA植球业务,同时能对BGA进行任意焊点间相连、断开、等高难度维修业务。
公司简介: 我公司专业从事SMT贴片加工、贴片焊接加工、产品组装测试等,是一家技术先进,具备高精度表面贴装和大规模生产能力的OEM加工服务商,业务服务范围涉及工业控制、仪器仪表、计算机、通信网络设备、消费类电子产品等高科技领域。本公司专业从事BGA焊接,BGA植球,SMT批量贴装,波峰批量焊接,整产品初期调试、测试、老化、包装等全方位服务,月生产能力达10万件,拥有专业采购团队,有长期稳定合作的芯片供应商,也可为企业提供元器件代采购服务。
公司拥有一批技术、管理人才和一支训练有素的职工队伍,具有强大的产品工艺设计能力和品质保证能力。现有专业技术人员20人,专职质量保证(QA)人员30人,有两套BGA光学对中返修工作站,专用的BGA植球台,高低温测试箱以及大型回流焊机、贴片机、丝印机等现代化设备。
联系方式:

电 话:86-010-87171196
传 真:86-010-59451879
联系人:宋伟
地 址:北京市海淀区清河四拨子工业园
邮 编:100096
招聘岗位
熟练焊接工 发布时间:2017-7-31
工作性质:兼职 有效期:365天
招聘人数:若干人 年龄要求:30岁以下
工作经验:不限以上 学 历:不限
工作地点: 河北沧州青县 性 别:男
职位描述及要求
节假日(包含周六日)去我公司沧州青县分厂对工人进行技术指导与培训
 
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