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硅片切割设备 大幅面切割硅片 高性能切割硅片
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发布时间:
2011/2/25 14:25:00 |
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电 话: |
86-027-59722666 |
传 真: |
86-027-59722966 |
手 机: |
15671696597 |
邮 编: |
430223 |
地 址: |
武汉东湖科技开发区武汉大学科技园武大园四路 |
网 址: |
http://sunic60.cn.vooec.com |
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公司名称:武汉三工光电设备制造有限公司 |
联 系 人:李小翠 女士 经理 |
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硅片切割设备 大幅面切割硅片 高性能切割硅片 详细说明 |
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硅片切割设备 大幅面切割硅片 高性能切割硅片
硅片切割设备产品特点 •光束质量好。准基模(低阶模),发散角小。 •全封闭光路设计,确保激光器长期连续稳定运行,对环境适应能力更强。 •连续工作时间长。24小时不间断工作。 •运行稳定。划片加工成品率高。 •整机采取国际标准模块化设计,结构合理,安装维护更方便简洁。 •各系统和部件合理配置,各部分和整机发挥最高效益。
硅片切割设备应用及市场 •能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
硅片切割设备主要参数 •SDS50型半导体激光划片机系列设备,工作光源采用半导体泵浦激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台,步进电机驱动,在电脑控制下精确运动,专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便,并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统,T型结构双工作位交替工作。 •系统采用国际流行的模块化设计,关键部件均采用进口产品。整机结构合理、 比较灯泵划片机其速度更快、精度更高、操作简单方便,能24小时长期连续工作,各项性能指标稳定可靠,一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维 护时间更长故障率低,加工成品率高,适用面广,在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。
硅片切割设备主要参数 致电::壹伍陆柒壹陆玖陆伍玖柒 本产品网址:http://www.vooec.com/cpshow_1332663/ 手机版网址:http://m.vooec.com/product_1332663.html 产品名称:硅片切割设备 大幅面切割硅片 高性能切割硅片 |
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