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手机快充技术革新！！推荐最新支持苹果快充的QC3.0方案产品特性介绍： NT6008是继PI SC0163D之后第一颗能兼容USB智能识别的QC3...

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产品优势： SP1229HN采用QFN5×5封装，比其他品牌的QFN4×4（比如GS92D2）封装更大，散热更好，解决了部分客户因为PCB空间小，满载...

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3.7V升9V 5V升12V大电流升压方案 [2024/2/20 10:19:00]

※ 芯派科技创立于台湾新竹，为全球混合讯号IC设计领导厂商之一，已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Power MOSFET等，公...

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1A 升压IC，SOT23-6高效率大电流稳压芯片 [2024/2/20 10:19:00]

※ 芯派科技创立于台湾新竹，为全球混合讯号IC设计领导厂商之一，已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Power MOSFET等，公...

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芯派科技优势供应SP3303、SP3313、SP3314、SP3414、SP3406系列车充IC；FP6601Q、IP2161、PS9115、NT6008B/D...

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3V-4.2V转5V转6V转12V 成熟升压方案 [2024/2/20 10:19:00]

※ 芯派科技创立于台湾新竹，为全球混合讯号IC设计领导厂商之一，已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Power MOSFET等，公...

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概述： 6322是一款自带苹果，三星和BC1.2快充协议识别功能的单片同步降压稳压器。该器件集成了两个内阻分别为76毫欧和52毫欧的功率MOSFET，可...

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※ 芯派科技创立于台湾新竹，为全球混合讯号IC设计领导厂商之一，已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Power MOSFET等，公...

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产品概述： 8325B是一款ESOP-8封装单片同步降压稳压器。该器件集成了两个内阻分别为108毫欧和102毫欧的功率MOSFET，可提供足2.4A的连...

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产品概述： 8329B是一款SOP-8封装单片同步降压稳压器。该器件集成了两个内阻分别为78毫欧和67毫欧的功率MOSFET，可提供足2.5A的连续...

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